Solar Hüğcre Back Surface Arka Yüzey Kaplama

[atakale]

Fotovoltaik Solar Hücrelerin arka yüzleri , hücrenin kullanım alanı ve imalat teknolojisine göre farklı meteryallerle kaplanmıştır.
1- Alüminyum Arka Yüzey (Aluminum Back Surface)
BSF (Arka Yüzey Alanı), yüzey rekombinasyon hızını (SRV) azaltarak güneş pili performansını artırmanın bir yolu olarak kullanılmıştır. BSF üretimi için pek çok yöntem vardır; üretim yöntemlerinden biri, levhanın arka yüzeyine yüksek oranda katkılı katman eklemektir. Plakadaki katkı maddesi türüne bağlı olarak BSF katmanı n+ veya p+ olabilir.Alüminyum Arka Yüzey Alan Güneş Pillerinin Açıklaması ile ilgili biraz bilgi verelim
ısıl işlem yoluyla alaşımlamayla birlikte hücrenin arkasına tam bir alüminyum katman oluşturmak, bir BSF üretir ve hücre hacmini geliştirir. Ancak alüminyum pahalıdır ve lehimlenebilir temas için ikinci bir Al/Ag baskısı gerekir. Üretimde genellikle arka kontak, Al/Ag ızgaranın tek adımda basılmasıyla yapılır. Arka yüzey rekombinasyon hızının voltaj ve akım üzerindeki etkisini azaltmak için arka yüzeyde benzer bir etki kullanılır. bağlantı noktasına difüzyon uzunluğundan daha yakındır. Bir arka yüzey alanı (BSF), güneş hücresinin arka yüzeyinde daha yüksek katkılı bir bölge olmasını sağlar. Yüksek ve düşük katkılı bölgeler arasındaki arayüz bir p-n bağlantısına benzer şekilde davranır ve azınlık taşıyıcısının arka yüzeye akışına engel oluşturan arayüzde elektrik alanı oluşturulur. Böylece, azınlık taşıyıcı konsantrasyonu cihazın büyük kısmında daha yüksek seviyelerde tutulur ve BSF'nin arka yüzey üzerinde pasifleştirici net bir etkisi olur.
Tam alanlı alüminyum arka yüzey alanı (BSF), ışık kaynaklı nikel ve gümüş kaplama ile oluşturulan ön kontak sunan standart güneş hücresinin incelenmesiyle, araştırma, dönüşüm verimliliğinin %23,6'e kadar çıkabildiğini göstermiştir. Ekran baskılı Alüminyum ve hızlı termal Etkili arka yüzey rekombinasyon hızını düşürebilecek bir Al arka yüzey alanı (Al-BSF) elde etmek için alaşımlar birlikte kullanılır. Bu süreç, %19,0 ve %17,0'ı aşan güneş hücre verimliliklerine ulaşmak için yüksek verimli, laboratuvar yapımı ve yüksek verimli, endüstriyel bir süreçle birleştirilmiştir. Al-BSF'nin optimal oluşumu için kritik süreç gereksinimleri şunlardır:
Alaşım sıcaklığına ulaşmak için hızlı bir rampa oranının kullanılması
Alaşımdan önce kalın film Al birikimi.
Endüstriyel p-tipi silikon güneş pilleri için p-kontağını sağlamak için yaygın yaklaşım, Alüminyum alaşımlı serigrafi baskılı ve ateşlemeli arka kontak kullanmaktır. Bunun nedeni, uygun maliyetli süreç dizisinin yanı sıra güvenilirliği ve basitliğidir.
2- Bifacial Back Surface Solar Cell
Çift yüzeyli bir güneş hücresi, geleneksel tek yüzeyli güneş pilinin aksine, hem ön hem de arka taraftan fotonla üretilen akım üretir. Çift yüzeyli güneş hücresi, fotovoltaik (PV) pazar rekabet gücünü artırmanın yanı sıra verimliliği artırma ve malzeme maliyetlerini düşürmeye yönelik mevcut çabaları desteklemek için cazip bir adaydır. Bu yazımızda , p tipi, nano dokulu silikon (Si) plaka üzerinde fosfor-oksitriklorür (POCl3) yayıcı oluşumu kullanılarak iki yüzeyli güneş hücrelerinin üretimini anlatıyorum. Arka yüzey alanı, geleneksel serigrafi baskı işlemi kullanılarak Al-difüzyon yoluyla oluşturulur. Arka yüzey alanı (BSF) olan ve olmayan n+pp+ yapısına sahip, her iki tarafı silikon nitrür (SiN) yansıma önleyici ve pasifleştirme filmlerinin kaplandığı çift yüzeyli güneş hücresiolarak üretilir ve ardından Argentum (Ag) ve Argentum serigrafi baskısı yapılır. /Alüminyum (Ag/Al) sırasıyla ön ve arka kontaklarda. BSF içermeyen iki yüzeyli güneş hücreleri, ön yüzey için 535 mV ve arka yüzey için 480 mV açık devre voltajı (VOC) sağlanır. Al alaşımlı BSF çift yüzeyli güneş hücreleri ile VOC, ön yüzey için 580 mV'ye ve arka yüzey için 560 mV'ye yükseltildiği görünür. PC1D ve AFORS yazılımı kullanılarak iki yüzeyli güneş hücresi simülasyonu, deneysel sonuçlarla iyi bir uyum gösterdiği tet edilmiştir. Simülasyonlar, en iyi iki yüzeyli güneş hcüreleirnin, yüksek ömürlü levha, düşük rekombinasyonlu arka yüzey alanı, azaltılmış temas direnci ve üstün yüzey pasifleştirme kombinasyonu yoluyla elde edildiğini gösterir